
產(chǎn)品分類
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更新時間:2026-01-15
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環(huán)境檢查:確保儀器放置在平整、穩(wěn)固的臺面上,周圍無腐蝕性氣體及強電磁干擾。
氣源連接:
連接空壓機或氮氣瓶(推薦壓力 0.6-0.8MPa)。
調(diào)節(jié)儀器后部的減壓閥,將氣壓調(diào)節(jié)至 0.4-0.6MPa 之間(具體視測試壓力要求而定)。
電源連接:連接 AC 220V 電源,確保接地良好。
試樣準(zhǔn)備:
裁取待測試樣,尺寸通常為 100mm × 100mm(或根據(jù)熱封面寬度調(diào)整或辰馳可定制熱封面)。
確保試樣表面清潔、無褶皺、無灰塵。
打開電源開關(guān),屏幕亮起并進入主界面。
設(shè)定熱封溫度:根據(jù)材料特性設(shè)定初始溫度(例如 PE 膜通常在 120℃-150℃,BOPP 膜在 160℃-180℃)。
預(yù)熱:點擊 “加熱",等待溫度達到設(shè)定值并穩(wěn)定(恒溫指示燈亮)。建議預(yù)熱 15-20 分鐘,以確保熱封頭內(nèi)部溫度場均勻。
熱封時間:通常設(shè)置為 0.1s - 3.0s(模擬生產(chǎn)線速度,速度越快時間越短)。
熱封壓力:通過調(diào)壓閥或屏幕輸入設(shè)定,一般范圍在 0.2MPa - 0.6MPa。
冷卻時間(如適用):部分機型支持熱封后直接保壓冷卻,通常設(shè)置 3-5 秒。
確保防燙傷安全。
踩下腳踏開關(guān)(或按手動鍵)使上封頭升起。
將試樣平整地放入下封頭中間。
注:若是測定熱封強度,需將兩片膜重疊放入;若是復(fù)合膜,通常測試內(nèi)層與內(nèi)層的封合。
確保試樣未超出熱封面范圍,且無異物夾雜。
腳踏啟動(推薦):雙手離開儀器區(qū)域,踩下腳踏開關(guān)。上封頭自動下壓,熱封開始。
自動運行:儀器按設(shè)定的時間保壓后,上封頭自動升起。
取出試樣:使用鑷子小心取出試樣,放置在平整處自然冷卻(或按要求進行水冷)。
制樣:將冷卻后的試樣裁剪成 15mm 寬 的長條。
測試:將裁剪好的樣條放入電子拉力試驗機中,進行 T 型剝離或 90 度剝離試驗。
記錄:記錄斷裂力值,即為該條件下的熱封強度。
固定壓力(如 0.3MPa)和時間(如 1.0s)。
設(shè)定一系列溫度梯度(例如:130℃, 135℃, 140℃, 145℃, 150℃)。
分別制作試樣并測試強度。
分析:繪制 “溫度 - 強度" 曲線。強度高且封口外觀平整、無焦糊的溫度區(qū)間,即為該材料的最佳熱封窗口。
防燙傷:熱封頭工作時溫度很高(可達 250℃),操作時嚴(yán)禁觸摸金屬部分,務(wù)必使用鑷子取放試樣。
清潔維護:
試驗結(jié)束后,待溫度降至室溫,用軟布蘸取酒精擦拭熱封面,去除殘留的塑料殘渣,防止影響下次測試的平整度。
壓力校準(zhǔn):建議每年對氣源壓力表進行一次校準(zhǔn),確保壓力精度。
異常處理:若發(fā)現(xiàn)溫度顯示異常或升溫緩慢,應(yīng)立即停機檢查熱電偶或加熱管。

薄膜熱封性能檢測儀產(chǎn)品介紹:
采用熱壓封口法的測試原理,適用于測定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時間等參數(shù),是實驗室、科研、在線生產(chǎn)中非常重要的試驗儀器,也稱為熱合強度測定儀、熱封性能測試儀和熱封強度試驗機等。
薄膜熱封性能檢測儀產(chǎn)品特征:
1.工業(yè)級高清彩色電阻觸摸屏,菜單式界面,方便用戶控制和展示實時試驗數(shù)據(jù);
2.熱封溫度采用數(shù)字PID控制,有效提升溫度的控制精度和升溫速率;
3.鋁灌封鎧甲式的熱封頭設(shè)計,保證了整個熱封面加熱的均勻性;
4.下置式雙氣缸同步回路設(shè)計,既保證儀器操作中的穩(wěn)定性,還可有效避免因受熱引起的壓力波動;
5.上下熱封頭均可獨立控溫,超長熱封面設(shè)計,滿足用戶大面積試樣或多試樣同時試驗;
6.支持多種熱封面形式的定制要求,滿足不同客戶的個性化需求;
7.手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計,可以有效保證用戶使用的方便性和安全性;
8.系統(tǒng)配件均采用高規(guī)格品牌元器件,保證系統(tǒng)的精度和穩(wěn)定性;
9.進口高速高精度采樣芯片,保證測試數(shù)據(jù)的實時性和準(zhǔn)確性;
10.多級用戶權(quán)限設(shè)置,測試數(shù)據(jù)完整性等功能,滿足GMP相關(guān)測試要求;
11.支持歷史數(shù)據(jù)可進行快速查看;
12.設(shè)備配備有微型打印機,實時打印測試數(shù)據(jù);
13.專業(yè)的計算機通信軟件,可進行試驗進程的實時顯示及成組數(shù)據(jù)的分析處理(選配);
薄膜熱封性能檢測儀測試原理:
儀器采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時間下,完成對試樣的封口,通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗條件下對試樣熱封合,即可獲得試樣合適的封裝工藝。
參照標(biāo)準(zhǔn):QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003;
薄膜熱封性能檢測儀技術(shù)指標(biāo):
指標(biāo) | 參數(shù) |
熱封溫度 | 室溫+10~250℃ |
熱封壓力 | 100~800Kpa |
熱封時間 | 0.1~999.9s |
控溫準(zhǔn)確度 | ±0.5℃ |
溫度分辨率 | 0.1℃ |
熱封面積 | 300 mm×10 mm (其他尺寸可定制) |
加熱形式 | 單加熱或雙加熱(可獨立控制) |
氣源壓力 | 0.7 MPa~0.8 MPa (氣源用戶自備) |
氣源接口 | Φ6 mm聚氨酯管 |
電源 | AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 550mm (L)×350 mm (W)×450 mm (H) |
凈重 | 30kg |
產(chǎn)品配置
標(biāo)準(zhǔn)配置:主機、腳踏開關(guān)、微型打印機
選 購 件:專業(yè)軟件、通信電纜
備 注:本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管,氣源用戶自備。
注:辰馳儀器始終致力于產(chǎn)品性能和功能的創(chuàng)新及改進,基于該原因,產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格、外觀亦會相應(yīng)改變,上述情況恕不另行通知。本公司保留修改權(quán)與最終解釋權(quán)。
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